传建行将发行200亿元次级债其回应称系市场传闻

10日有市场消息称,中国建设银行(601939)(601939)近期将在银行间市场发行约200亿元人民币次级债,以补充附属资本。不过,建行新闻发言人表示,此系市场传闻,建行方面不予置评。

市场消息指出,建行计划在年内完成200亿元次级债发行,此次拟发行的次级债期限为15年,建行有权在发行期满10年后赎回,中信证券(600030)(600030)、高盛高华证券、中金公司和瑞银证券为联合主承销商。

资料显示,今年1月15日召开的建行第二届董事会第十九次会议通过了关于发行次级债券的议案。会议决议建行在取得2009年第一次临时股东大会、中国银监会和人民银行三方批准的条件下,在全国银行间债券市场公开发行次级债券总额不超过800亿元。发行期限为自临时股东大会批准本次次级债券发行之日起二十四个月内,发行债券期限设计为不少于10年期。

市场人士指出,由于之前临时股东大会已批准了计划发行800亿次级债的总体规模,是次计划发行200亿次级债的市场消息应该在预期之中。

建设银行今年已发行了600亿元次级债。其中2月份发行了第一期,规模为400亿元,其中10年期120亿元,15年期280亿元;8月份完成了第二期200亿元次级债发行,10年期和15年期各100亿元。

长城证券分析师吴小玲认为,如果按照大型银行在2010年满足资本充足率监管底线11%、在2011年分别达到核心资本充足率7%和资本充足率11%的中长期资本目标,在未来两年至两年半内,建行并无紧迫融资需求,进行再融资应是为中长期业务发展目标未雨绸缪。

建行公布的三季报数据显示,截至今年三季度末,建行的资本充足率为12.11%,核心资本充足率为9.57%,均高于监管指标。

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